产业观察 | 浅谈LED的未来,显示能否再次成为主旋律?
LEDTaiwan2017于4/12~4/15号期间,在台北的南港展览馆举办,与往年明显不同的是三个少:摊位少了、人潮少了、买气少了,展览的人气不只反映了产业的荣枯与兴衰,亦象征着主办地区的企业主导市场的权力。
台湾的LED产业,早已从百家争鸣的战国时期,进入曲线后段的收敛重整期。
热衷参展的大陆封装拳王木林森仍然现身了,但台湾LED厂缺席率有越来越高的趋势,从磊晶到封装,今年只派出了「2+2」的阵容:光宝、东贝是唯二出席的封装厂,晶电与光鋐则是唯二出席的芯片厂,其余参展厂商则以材料、设备、仪器与模块制造商居多。
回顾过去,「照明」与「背光」两组关键词,决定了LED产业20余年的起落。
显示最初是LED产值的摇篮,在2000年到2010的十年间,LCD的背光需求带领LED产值高速成长,几度拥有电子产业的明星光环,然后背光饱和了,照明接续了市场动能,而大陆LED厂搭着十一五的列车开始林立,挟着政府补助与税率优惠打起了价格战,几年内把方兴未已的固态照明杀成了血海,低价、大量,却快速成长的照明市场,成了餐桌上光鲜亮丽的毒苹果,当其他主食已耗尽时,有些人开始耕田,而忍不住抢食的,陆续付出了食物中毒的代价。
LED的话题已与显示脱钩?
对LED芯片与封装厂来说,近年的关键词肯定离不开「车用」与「不可见光」。LEDTaiwan展会中,除了东贝与木林森理所当然地以照明产品为主轴,其余三家上游制造商:光宝、晶电、光鋐皆绕着这两个新兴市场打转,展会中的付费论坛更直接以UV/IR为主题,LED的新趋势基调已明,显然地,想讨论显示的人越来越少,至少,已没有人再讨论背光。
这是否代表LED已开始「去显示化」?以LEDTaiwan2017的态势下结论,或许有些着急了,因为还有两个万众瞩目的关键词,悄然缺席了这场盛会,那就是「小间距」和「Micro LED」。
两个都是微型化,一个代表的是现在,一个代表的是未来。小间距随着indoor商用市场的发酵,开始以二位数的年成长率快速茁壮,由于LED占小间距显示屏过半的成本,对LED市场需求起了不小的推升作用,进而默默地填补了背光市场消退的空缺;而挟着「次世代显示技术」光芒的Micro LED,则因Sony与苹果的动态引发了业界的关注,即使技术上要解的问题还有很多,但这个堪称数年来产值想象空间最大的未来市场,无论要等多久、能取得多大的成功,对饱受过度竞争而疲乏的产业来说,实在没有不关注的理由。
小间距跟Micro LED本是两个不同概念的名词,小间距是商用显示屏,3合1封装的LED尺寸大约在500μm~2500 μm之间,利用传统SMT技术抓取到PCB板上;Micro LED一开始是锁定消费电子的自发光显示技术,LED尺寸直逼50 μm以下,不打线也不封装,且需搭配全新的「Mass Transfer」技术转移到高密度背板(如:LTPS/CMOS),若以面板产业的角度来看,其实也可以将Micro LED理解为无机(inorganic)版的OLED。
然而在Pitch持续缩小、去封装化的solution出现(COB-type小间距)、MassTransfer导入小间距的概念陆续发生后,小间距与Micro LED的界线开始模糊了。无论如何,小间距与Micro 皆象征真正的「LED Display」,chip size与pitch的微缩,亦拉近了原本分属不同阵营的商用与消费电子供应链,催生了全新的制造模式和不同的应用场域!
那么,「LED」与「显示」再谈一场惊天动地的恋爱,何尝不可?
5月31日上午,CINNO Research 将在ComputexTaipei展会期间,与Computex合作推出展会同期光电显示及半导体行业论坛,欢迎显示及半导体行业业界同仁们与我们一道相聚台北世贸中心,共同分享CINNO Research的产业研究成果,并共同探讨未来的产业发展方向。
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